顾名思义，就是用来导电的其中含有银离子，就让其中有了自由电子拥有自由电子的物质基本上都可以用来导电而银是目前常用金属中已知导电性能最好的物质；导电胶是一种能够起导电作用的黏合剂，在黏合剂当中加入能够起导电作用的填充料导电胶的成分是黏合剂，而且一般的黏合剂都可以作成导电胶根据黏结效果的要求选择不同的黏合剂，如环氧氯丁胶等 导电胶导电银浆导电银胶的选购指南 由于导电胶在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择导电银。

导电银胶是，它通常以为主要， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接；那得看HT3009导电胶的基体树脂是什么成分的胶黏剂，所用胶黏剂不同，选择的稀释剂也就不同一般导电胶所用的基体树脂有四种环氧树脂改性酚醛树脂聚氨酯丙烯酸酯中国常见的稀释剂及对应品牌x1·硝基漆稀释剂x3过氯乙烯漆稀释剂x4酚醛漆稀释剂x5丙烯酸漆稀释剂x。

Electronic Protection Powder 导电银胶说明书 产品型号BQ6885B 产品简介 本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合晶振石英谐振器用导电银胶导电银胶适用范围为HC49US HC49VSSMD音叉晶体晶体谐振器SMD；导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂， 可以选择适宜的固化温度进行粘接， 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至1。

导电银胶的成分 99

1、理论导电银胶里面有银粉和环氧树脂，所以不能与硅胶一同烘烤，会出现硅胶中毒的现象。

2、导电银胶 导电银胶的主要成分为基体树脂银粉及添加剂等基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用因此，高分子树脂决定了导电银胶的力学性能和粘接性能促进剂起到提高固化速率，降低固化温度的作用银粉在基体树脂中形成导电网络从而导电，但同时也会受到基体树脂的影响导电银胶的粘接。

3、可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法膜厚不同则电阻阻焊性及耐摩擦性等亦各异这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射UVEB固化型的丝网银浆 导电银浆由导电性填料黏合剂溶剂及添加剂组成导电性填料。

4、这位朋友，你自已问题中都有答案了，就是Epoxy，答案就在问题中，你却全然不知好吧好吧。

5、导电银胶分两种，一种是溶剂型的银胶，树脂含量不多，通过溶剂挥发固化，这种附着力比较低，粘接强度不好，但是对一些线路氧化，平面短路联通还是非常方便好用，不需要加热成本也低，比如说市场上比较好的K818这种类型另外一种环氧类的导电银胶，这种需要通过加热固化，导电性能好，粘接强度也比较高。

6、取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨，直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉，最终银粉总量为胶总量的70%再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶。

7、导电银浆能焊接电子元器件银导电浆料分为两类聚合物银导电浆料烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘结相，烧结型银导电浆料烧结成膜，烧结温度大于五百度玻璃粉或氧化物作为粘结相产品应用 低温常温固化导电银胶主要应用具有固化温度低，粘接强度极高电性能稳定适合丝网印刷等特点适用于常温固化焊接场合的。

导电银胶的成分 99.9

导电银胶和导电银浆的区别意思不同，应用领域不同，侧重点不同1意思不同 1导电银胶通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接2导电银浆聚合物银导电浆料烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相烧结型银导电浆料。

银胶的主要成分是银粉或银粒子与有机或无机粘合剂的混合物银胶，又称为银浆或导电银胶，是一种广泛应用的导电材料其核心构成是极其微小的银粒子或银粉，这些银粒子赋予了银胶优良的导电性能银在所有金属中具有最高的电导率，因此，将银以微粒的形式分散在粘合剂中，可以制作出高导电性的材料。